動態(tài)與觀點(diǎn)
創(chuàng)造性“三步法”最關(guān)鍵的一步，是判斷現(xiàn)有技術(shù)是否給出將區(qū)別特征應(yīng)用到該最接近的現(xiàn)有技術(shù)，以解決發(fā)明實際解決的技術(shù)問題的啟示，這種技術(shù)啟示會使本領(lǐng)域的技術(shù)人員在面對所述技術(shù)問題時，有動機(jī)改進(jìn)該最接近的現(xiàn)有技術(shù)并獲得要求保護(hù)的發(fā)明。
目前，《專利審查指南》中對何種情況下認(rèn)為現(xiàn)有技術(shù)存在技術(shù)啟示進(jìn)行了說明，而對“相反的技術(shù)啟示”則沒有明確的說明。那么，在實踐中，如何判斷是否存在“相反的技術(shù)啟示”？
案例釋義
某涉案專利為解決現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體發(fā)光元件散熱結(jié)構(gòu)復(fù)雜或者水平方向的熱擴(kuò)散率小的問題，提出了一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，即發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱可通過第一引線框傳遞到熱輻射部件，從而提供了散熱性能優(yōu)異的半導(dǎo)體發(fā)光器件。
無效宣告請求人主張，證據(jù)1公開了涉案專利的大部分特征。從涉案專利說明書的記載可以看出，其技術(shù)方案是采用焊料、AuSn化合物、混合有樹脂的Ag膏等“包含金屬的導(dǎo)電層”將第一引線框和熱輻射部件粘接。而證據(jù)1僅將第一引線框和金屬體接觸。因此涉案專利實際所要解決的技術(shù)問題是如何提高從引線框到熱輻射部件的導(dǎo)熱率。
證據(jù)2中采用焊料將引線與金屬塊粘合，本領(lǐng)域中稱為“焊料”的材料通常指錫鉛合金、錫銀合金、錫金合金等多種焊料，被焊接的金屬表面必然形成焊材與金屬的合金層，也就是包含金屬的導(dǎo)電層。其在證據(jù)2中起到的作用是提高從外部引線到金屬塊的導(dǎo)熱率，與該區(qū)別特征在權(quán)利要求1中為實際解決其技術(shù)問題所起的作用相同。因此，證據(jù)2給出了將該區(qū)別特征運(yùn)用于證據(jù)1解決上述技術(shù)問題的技術(shù)啟示。
專利權(quán)人主張，證據(jù)1的背景技術(shù)部分提到了焊接過程中熱量容易傳遞至LED器件，負(fù)面影響其可靠性，因此證據(jù)1給出了相反的啟示，阻礙了本領(lǐng)域技術(shù)人員將證據(jù)2與證據(jù)1進(jìn)行結(jié)合。
裁決要旨
在本案中，合議組支持了無效宣告請求人的主張。證據(jù)1中公開了“另一種與熱輻射效率有關(guān)的方法是增加LED元件的部分上的引線框端子與安裝板之間的接觸面積，雖然從熱輻射方面而言這樣做是有優(yōu)勢的，但是焊接過程中的熱量將很容易傳遞至LED器件，從而負(fù)面影響可靠性”。
合議組認(rèn)為，由上述內(nèi)容可知，證據(jù)1不僅提及了以“焊接”進(jìn)行連接的不利方面，即影響器件可靠性，也提及了其有利方面，即從熱輻射方面而言有優(yōu)勢?；谏鲜鲂畔?，本領(lǐng)域技術(shù)人員有能力分析、判斷出在后續(xù)改進(jìn)時應(yīng)當(dāng)如何取舍，從而在解決不同的技術(shù)問題時選擇對應(yīng)的技術(shù)方案。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員在證據(jù)1的基礎(chǔ)上，為了解決提高熱輻射效率的技術(shù)問題，選擇焊接方式將引線框和熱輻射部件進(jìn)行連接并不存在改進(jìn)障礙，相反，證據(jù)1實際上已經(jīng)給出了技術(shù)指引，因此專利權(quán)人的主張不成立。
綜上，在考慮一項現(xiàn)有技術(shù)是否存在相反的技術(shù)啟示時，在面對同時具有優(yōu)點(diǎn)和缺陷的現(xiàn)有技術(shù)，尋找技術(shù)啟示時，應(yīng)基于所要實際解決的技術(shù)問題，綜合考慮各有關(guān)因素來進(jìn)行相應(yīng)的分析、取舍和判斷，從現(xiàn)有技術(shù)的整體上確定是否存在相應(yīng)的技術(shù)啟示或相反技術(shù)啟示。
